Регистрация

e-mail:

Потребителско име:

Парола:

Потвърди парола:

Код:

 съгласен съм с условията за ползване
 Ежедневен нюзлетър
 Седмичен нюзлетър

Хардуер

Географското позициониране на производството помрачава индустрията на чиповете

Износът на чипове от Тайван, Южна Корея и Китай нараства до над 80% от глобалните доставки през последните 20 години до 2019 г.

Географското позициониране на производството помрачава индустрията на чиповете

Снимка: Pixabay

Въпреки рязкото възстановяване на търсенето на автомобили, производството в индустрията продължава да бъде спъвано от проблемите с доставките на полупроводници, задълбочили се през последните месеци заради засиленото търсене на компоненти за потребителска електроника, рязкото застудяване в някои южни американски щати и нарушеното производство в Япония, пише Nikkei Asia Review. 

Още по темата

До голяма степен веригите на доставка на чипове остават разпокъсани заради концентрацията на производството в няколко страни – ситуация, която ограничава равномерното разпределяне на рисковете. Главният изпълнителен директор на американския технологичен концерн Intel Патрик Гелсингер подчертава необходимостта от „по-балансирана верига на доставки“, като се има предвид, че настоящото производство на чипове е съсредоточено в Източна Азия. 

Износът на чипове от Тайван, Южна Корея, Китай и други страни от региона, с изключение на Япония, нараства до над 80% от глобалния пазар за последните 20 години до 2019 г. спрямо 50% преди това. През същия период износът от САЩ, Европа и Япония спада до по-малко от 20%.

Освен ефектите, свързани с разпространението на коронавируса, много фабрики за полупроводници ограничават производството от началото на годината заради рязкото застудяване в Тексас и пожара в едно от съоръженията на японския концерн Renesas Electronics. Това допълнително задълбочава недостига на полупроводници, като анализаторите прогнозират, че автомобилните концерни ще трябва да ограничат производството с около 2,4 млн. превозни средства, или с около 3%, спрямо очакваните количества за 2021 г.

Недостигът на вода се очертава като още един сериозен проблем за индустрията на полупроводниците. Taiwan Semiconductor Manufacturing, най-големият подизпълнител при производството на чипове, прибегна до използването на камиони за доставка на вода, тъй като островът се сблъска с най-тежката водна криза за последните 56 години. Южнокорейският концерн Samsung Electronics също увеличава усилията си за повторно използване на водата, която е ключова при разработването на чипове.

Освен концентрацията на производството в Тайван, Китай и Южна Корея, западните компании са притеснени и от растящия капацитет на концерните от тези страни. Производственият капацитет в Тайван и Южна Корея е нараснал двойно за периода 2009-2019 г.

В допълнение към нарастващото глобално търсене на чипове, консолидацията на производителите в индустрията също води до обособяването на по-големи заводи, тъй като компаниите рационализират производството. Renesas, създадена чрез интеграцията на бизнеса с полупроводници на NEC, Hitachi и Mitsubishi Electric, разполага с 22 местни завода през 2011 г., които след това консолидира в девет фабрики.

От друга страна нетният износ на чипове, където вносът се изважда от износа, намалява в САЩ през 2020 г. спрямо данните от 2010 г., тъй като нарастването на поръчките към чуждестранни подизпълнители води до увеличаване на вноса. В Япония нетният износ също се свива.

Трябва да се отбележи, че китайският внос на чипове е нараснал близо двукратно през разглеждания период, тъй като страната се нуждае от компоненти при сглобяването на автомобили, домакински електроуреди и други продукти, които се произвеждат в големи количества.

В същото време американският президент Джо Байдън се опитва да отвърне на удара, инвестирайки в производството на чипове. През април държавният глава на САЩ проведе онлайн дискусия с 19 изпълнителни директори на компании от автомобилната и технологичната индустрия заради проблемите с доставките на полупроводници. На нея ръководителят на Intel Пат Гелсингер обеща, че компанията му ще отвори фабриките си за специалистите по автомобилни чипове, които да помогнат на американските автомобилни концерни.

Администрацията на Байдън планира да инвестира 37 млрд. долара в американската индустрия на чиповете. Инвестицията е част от нейния мащабен инфраструктурен пакет, който се очаква да струва повече от 2 трлн. долара. Говорителката на Байдън Джен Псаки заяви след среща с изпълнителните директори, че президентът „иска да чуе директно от компаниите кои мерки биха им помогнали най-много“. Правителството възнамерявало да подобри фундаментално веригите за доставки.

По статията работи: автор Аспарух Илиев

Последни новини

Още по темата

 
Спонсорирано съдържание

Коментари (0)


Още от Хардуер
Samsung спира производството на нов модел заради недостиг на чипове*