Samsung Electronics представи първия в света пакет от 10 чипа

Южнокорейският гигант в областта на електрониката Samsung Electronics заяви, че е разработил първия в света MCP (multi-chip package) пакет от 10 чипа, съобщи АФП. Новият продукт ще увеличи използваемото пространство на мобилните телефони и други преносими устройства.

Новият многофункционален пакет от чипове може да комбинира различни чипове за памет в зависимост от приложението си.

MCP се превърна в съществена част от мобилните телефони, съчетавайки висок капацитет и малък размер. Според щатската компания за проучване на пазара iSuppli Corp. световният пазар на MCP ще се увеличи от 4.9 млрд. долара тази година до 7.6 млрд. долара през 2008 г.