TSMC ще отвори център за дизайн на чипове в Мюнхен

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) – най-големият поддоставчик на чипове в света, ще отвори център за дизайн на полупроводници в Мюнхен, обяви директор на гиганта, цитиран от Ройтерс.

Президентът на TSMC Europe Пол де Бот заяви на събитието на компанията 2025 Technology Symposium, че Munich Design Centre ще отвори врати през третото тримесечие на 2025 г.

„Целта му е да подкрепя европейски клиенти в проектирането на чипове с висока производителност и енергийна ефективност, с фокус отново върху приложенията в автомобилния сектор, промишлеността, изкуствения интелект и интернет на нещата“, коментира Де Бот.

TSMC изгражда съвместно с Infineon, NXP и Robert Bosch нов завод за производството на микрочипове в Дрезден, наречен European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC).

Откриването на новия център за дизайн на полупроводници в Мюнхен се случва в момент, в който Европа се опитва да привлича все повече компании, занимаващи се с дизайн и производство на чипове. Старият континент иска да затвърди позициите си в този приоритетен за него сектор, докато се опитва да навакса значителното си изоставане от САЩ и Китай.