Toyota, SoftBank и Sony инвестират в ново предприятие за производство на чипове

Toyota Motor Corp. и девет други японски компании ще се обединят с правителството на третата по големина икономика в света, създавайки нова организация за разработване и производство на полупроводници от следващо поколение, научи Nikkei.

Идеята на планирания алианс е да бъдат стартирани производствени процеси на чипове към края на това десетилетие.

На фона на засилващата се конкуренция в сектора на полупроводниците, организацията ще трябва да осигури платформа за сътрудничество с американските компании, както и на ниво правителство.

Доставчикът на Toyota Denso, NTT, Sony Group, производителят на чипове Kioxia Holdings, NEC и SoftBank са сред компаниите, които се очаква да инвестират в проекта, всяка от които ще вложи около 1 млрд. йени (6,8 млн. долара).

Японското правителство ще подкрепи проекта чрез субсидии и други средства. Тецуро Хигаши, бивш президент на производителя на оборудване за производство на чипове Tokyo Electron, ще ръководи създаването на новата компания. Mitsubishi UFJ Bank също ще участва.

Новата компания, която ще се нарича Rapidus, което на латински означава „бърз“, ще има за цел да разработи следващото поколение логически полупроводници, използвани в компютрите, както и да изгради производствена линия до края на това десетилетие. От около 2030 г. тя ще трябва да започне производство за компании, които проектират и използват полупроводници.

Логическите полупроводници определят процесорната мощ при смартфоните и капацитета на центрове за данни. Полупроводниците с висока изчислителна производителност и свързаните с тях технологии играят важна роля при усъвършенстваните комуникационни мрежи и напълно автоматизираното шофиране.

Компаниите искат да инвестират в тази област като част от подготовката им за бъдещето и запазването на конкурентоспособността в разработването и производството на авангардни технологии.

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) и Samsung Electronics вече са установили технология за масово производство на 3-нанометрови чипове и планират да произвеждат масово 2-нанометрови аналози през 2025 г.

Нарастващите геополитически рискове тласнаха компаниите да се опитат да подсигурят собствения си производствен капацитет за такива чипове на пазар, който сега е доминиран от тайвански предприятия.

Япония и САЩ се споразумяха да си сътрудничат в научноизследователската и развойна дейност в области като полупроводниците. Токио задели приблизително 350 млрд. йени за нов японско-американски изследователски център от втория си допълнителен бюджет за фискалната 2022 г. Центърът ще бъде създаден до края на тази година и се очаква да си сътрудничи с местни и чуждестранни компании и изследователски групи. Сред кандидатите за участие изпъкват IBM и белгийският институт Interuniversity Microelectronics Centre (IMEC).

Очаква се Rapidus да работи за създаване на възможности за масово производство заедно с изследователския център. Начинанието вече е осигурило 70 млрд. йени от Организацията за развитие на новата енергия и индустриални технологии – японска агенция за научноизследователска и развойна дейност.

Япония вече изостава в технологичното развитие на чиповете. Най-модерните ѝ производствени линии за логически полупроводници могат да изграждат 40-нанометрични чипове.

TSMC, която строи завод в префектура Кумамото на югозападния остров Кюшу, планира да произвежда от 12- до 28-нанометрични продукти. Япония се надява, че този завод може да се превърне и в производствена база за модерни полупроводници.