Samsung Electronics очаква зелена светлина от Nvidia за доставката на своите нови AI чипове

Samsung Electronics Co. е близо до получаване на сертификат от Nvidia Corp. за най-новата версия на своя чип за памет с изкуствен интелект (AI), наречен HBM4, постигайки напредък в намаляването на разликата с конкурента SK Hynix Inc, съобщава Bloomberg.

Базираната в Сувон, Южна Корея, компания е навлязла във финалната фаза на квалификация с Nvidia, след като е предоставила първоначалните си мостри на американския производител на чипове през септември, разкриват източници, запознати с въпроса. Nvidia използва огромни количества високоскоростна памет (HBM), за да активира своите AI ускорители.

Samsung се готви за масово производство на HBM4 през февруари, добавят източниците, говорейки при условие на анонимност. Компанията ще бъде готова за доставки скоро, въпреки че точният срок все още не е посочен.

Samsung изостава от SK Hynix и Micron Technology Inc. при развитието на AI чипове за памет, но акциите и на трите компании отбелязаха драстичен скок в цената през последните седмици, тъй като нарастващата популярност на изкуствения интелект доведе до недостиг на памет за по-широката електронна индустрия. Заедно трите водещи производители на чипове за памет са прибавили към пазарната си капитализация около 900 млрд. долара от началото на септември. Общата им оценка към момента надхвърля 1,8 трлн. долара.

Надеждите на инвеститорите, че Samsung може да се присъедини към конкурентите си в доставката на компоненти за предстоящите водещи процесори Rubin на Nvidia, нарастват. Досега Nvidia разчиташе най-много на SK Hynix за най-сложните чипове за памет, които съчетава с най-добрите AI ускорители.

По-рано Korea Economic Daily съобщи, че Samsung ще стартира доставките на HBM4 за Nvidia и Advanced Micro Devices Inc. през следващия месец. Както Samsung, така и SK Hynix ще проведат своите конференции за последните финансови отчети на 29 януари, като се очаква да представят напредъка около HBM4 чиповете.