Stellantis и Foxconn ще създадат съвместно предприятие за полупроводници

Автомобилният концерн Stellantis NV и най-големият аутсорсинг производител на електроника в света Foxconn ще създадат през 2026 г. съвместно предприятие с равно дялово участие за проектиране и продажба на полупроводници за автомобилната индустрия, съобщава Ройтерс.

Съвместното предприятие, наречено SiliconAuto, ще доставя чипове на Stellantis, включително такива за новата му електрическа и софтуерна архитектура STLA Brain.

„SiliconAuto ще предостави на клиентите ориентиран към автомобилната индустрия източник на полупроводници за нарастващия брой компютърно контролирани функции и модули, особено такива, необходими за електрическите превозни средства“, изтъкват двете компании.

Сделката, за която все още не са предоставени финансови подробности, следва предварително споразумение, което Stellantis и Foxconn подписаха през декември 2021 г. за партньорство в сферата на полупроводниците за автомобилната индустрия.

Автомобилните чипове, ключов компоненти при електромобилите, бяха в центъра на продължителен глобален недостиг, който разтърси автомобилната верига на доставки в разгара на пандемията от коронавирус с ефекти, които продължават да се усещат и днес.

„Stellantis ще се възползва от стабилната доставка на основни компоненти, което е от решаващо значение за подхранването на бързата, софтуерно дефинирана трансформация на нашите продукти“, изтъква главният технологичен директор на Stellantis Нед Курич.

SiliconAuto ще бъде базирана в Нидерландия, където е и централата на Stellantis, с мениджърски екип, който включва ръководители и от двете компании.

Stellantis и Foxconn вече имат съвместното предприятие, Mobile Drive, което разработва технологии за автомобили.