Huawei предизвиква Nvidia, като ускорява пускането в продажба на новия си AI чип

Huawei Technologies ускорява с няколко месеца пускането в продажба на чипа си за изкуствен интелект (AI) от следващо поколение през 2027 г., стремейки се да измести Nvidia в Китай и да се конкурира успешно на световната сцена, съобщава Bloomberg.

Водещият чип на компанията Ascend 960DT, първоначално планиран да дебютира на пазара в края на 2027 г., ще бъде пуснат в продажба през първото тримесечие на следващата година. Това заяви настоящият ротационен председател на Huawei Уан Тао на годишната среща на върха на компанията в Шанхай.

Друг вариант на новата серия, наречен 960PR, ще бъде наличен през третото тримесечие на 2027 г., посочва Уан.

Ускореният график на Huawei предполага, че китайският лидер в областта на мрежите и чиповете набира увереност в реализирането на своята амбициозна тригодишна стратегия за разработване на полупроводници, които в крайна сметка да заменят Nvidia.

Компанията, една от няколкото, смятани за ключови в стремежа на Пекин да се конкурира със САЩ в областта на изкуствения интелект, от 2025 г. насам акцентира върху опитите си да разработи по-мощни версии на хардуер, необходим за изграждането на центрове за данни и за развитието на китайски разработчици на иновативни технологии като DeepSeek и Moonshot AI.

Уан също така подчерта стремежа на Huawei да предлага своите AI чипове като алтернатива на американските полупроводници.

„Изчислителната мощност е ключова за цялостната стратегия на Huawei за изкуствен интелект“, изтъква Уан. „Ще помогнем за повишаване на фундаменталната изчислителна мощ на Китай и ще предложим на света нова възможност с нашата технология SuperPod, базирана на клъстери“, добавя той.

Технологията SuperPod скоро ще позволи свързването на повече от 100 хил. чипа Ascend в клъстер, което ще осигури по-бързо предаване на данни чрез мрежовия протокол UnifiedBus на Huawei.

Базираната в Шънджън компания твърди, че нейните адаптации и работа в мрежа могат да компенсират недостатъците в производителността на един чип в сравнение с продуктите на Nvidia.

Huawei вече постигна успехи както у дома, така и отвъд граница. DeepSeek планира да разположи поне 160 хил. чипа Huawei Ascend 950DT в център за данни, който изгражда във Вътрешна Монголия, за да управлява AI моделите си, въпреки че Huawei все още не е в състояние да изпълни толкова голяма поръчка поради производствени ограничения.

Huawei проучва и чуждестранни пазари, включително в Малайзия и Египет, съобщи Bloomberg.

Компанията вече има по-голям пазарен дял при AI чиповете в Китай от Nvidia, като разликата ѝ с американския производител на чипове по отношение на софтуера също намалява, заявиха представители на Huawei пред журналисти.

Напредъкът на дружеството в областта на софтуера може да направи чиповете му по-привлекателни за местните компании, когато става въпрос за обучение на техните авангардни модели.

Huawei тества своите AI чипове на ограничени чуждестранни пазари, заяви заместник-председателят Ерик Сю, като същевременно дава приоритет на китайските клиенти във време на ограничено производство.

Сю заяви, че компанията все още няма ясен план за глобално разширяване поради ограниченото предлагане и работи само с чуждестранни клиенти, които спешно се нуждаят от алтернативен AI чип.

Серията Ascend 960 ще наследи настоящото семейство AI ускорители Ascend 950 на Huawei, от които 950DT, предпочитан от DeepSeek, е оборудван с по-бърза памет и с по-голям капацитет.

Друга подобрена версия, Ascend 970, вече е планирана за пускане през 2028 г., обяви компанията по-рано.

В четвъртък Уан заяви, че Huawei ще пусне Ascend 980 през 2029 г. Всяко ново поколение чипове ще надгражда изчислителната мощност на своя предшественик.