Силата на Intel е в слабостта на AMD

Пропастта между двамата водещи в света производители на компютърни процесори Intel и AMD изглежда расте: докато силният във финансово отношение лидер Intel се подсилва с нова сделка за придобиване, съществено по-малкият конкурент AMD се справя все по-трудно със спадащите продажби. 

Американският технологичен гигант Intel ще похарчи над 4 млрд. долара, за да закупи до 15% в холандския производител ASML и да финансира проучванията на компанията за скъпоструваща технология за производство на чипове от следващо поколение, съобщи Ройтерс.

Intel се надява да ускори усвояването на процеса на производство на чипове от следващо поколение от ASML, свеждайки го до 2 години. Това ще изисква усилено инвестиране на капитал, но ще осигури милиардни бъдещи икономии чрез понижаване на разходите за производство на чипове, твърдят анализатори.

ASML, която е най-големият доставчик в света за производителите на чипове за машини, базирани върху силициеви пластини, може би иска да сподели риска в развойната дейност в областта на оборудването за производство на чипове, основана върху 450-милиметровите пластини и „изключително ултравиолетовата“  (EUV) литография.

Intel ще помогне за финансирането с 1 млрд. долара на развойната дейност за 450-милиметровите силициеви пластини и за EUV литографията, които се очаква да бъдат разработени като технологии през втората половина на настоящото десетилетие.

Първоначално Intel ще придобие 10% в европейския си доставчик и ще добави още 5%, ако получи одобрението на акционерите си, като сделката се оценява на общо 4,1 млрд. долара. Компанията ще плати 1,7 млрд. евро (2,1 млрд. долара) за първоначалния дял от 10% в ASML, както и 553 млн. евро за изследвания.

Споразумението включва и предварителни поръчки за технологията за производство на чипове от следващо поколение на холандската компания, което трябва да увеличи сигурността ѝ при разработването на технологията.

„Чрез ускоряването на въвеждането на 450-милиметровите пластини Intel ще повдигне доста бариерите за навлизане на пазара и ще направи по-трудно задържането там на малките играчи“, заяви Пиер Феражю, старши анализатор в Sanford C. Bernstein.

„Подкрепяйки EUV литографията, Intel вероятно предугажда плановете за продължаващо ускорено свиване под 15 нанометра..., както и идването на един свят, в който ефективността на разходите означава все повече и повече за тях“, добави той.

Анализаторът в RBC Capital Дъг Фрийдмън смята, че Intel може да икономиса около 2 млрд. долара годишно само от процесите, свързани с 450-милиметровите пластини, спрямо настоящия стандарт от 300 милиметра. По-големите силициеви пластини понижават разходите за производство, тъй като върху тях могат да бъдат разположени повече чипове.

„Преходът от един размер на пластините към следващия по традиция осигурява между 30% и 40% намаляване на разходите“, посочва главният оперативен директор на Intel Брайън Кържанич в съобщение на компанията. „Колкото по-бързо го направим, толкова по-рано ще можем да извлечем ползи от подобряването на продуктивността“, добавя той.