Samsung очаква приходи за над 100 млн. долара от бизнеса си с пакетиране на чипове

Samsung Electronics очаква да генерира приходи за поне 100 млн. долара от следващата си партида модерни продукти за пакетиране на чипове през тази година, коментира съизпълнителният ѝ директор Ке-Хюн Кюн, цитиран от Ройтерс.

Южнокорейският технологичен гигант създаде специално бизнес звено за опаковане на чипове с модерна технология през миналата година, а Кюн твърди, че очаква резултатите от инвестицията на Samsung да проличат по-сериозно през втората половина на тази година.

Коментарите на Кюн бяха направени по време на годишното общо събрание на акционерите на Samsung.

Пазарният дял на Samsung при DRAM чиповете, използвани в технологични устройства, достигна 45,5% през четвъртото тримесечие на миналата година, сочат данни на TrendForce.

За да постигне това, Samsung се стреми да си осигури конкурентно предимство при чиповете с памет от висок клас, необходими за процъфтяващото търсене на изкуствен интелект.

За бъдещото поколение HBM чипове, наречени HBM4, което вероятно ще бъде пуснато през 2025 г. с по-персонализиран дизайн, Samsung ще се възползва от това, че разполага с чипове с памет, че може да прави полупроводници на договорен принцип за други компании и че има бизнес с дизайн на чипове под един покрив, така че да може да задоволи нуждите на клиентите си, коментира Кюн.

В отговор на въпрос на акционер относно скорошния неуспех на Samsung на настоящия HBM пазар в сравнение с представянето на конкурента SK Hynix, Кюн коментира: „Ние сме по-добре подготвени да предотвратим това да се случи отново в бъдеще“.

Цената на акциите на Samsung Electronics се повиши с 6,04% в сряда и се очаква да запише най-високия си еднодневен скок от началото на септември, след като главният изпълнителен директор на Nvidia Дженсен Хуан каза, че лидерът в областта на полупроводниците с изкуствен интелект ще ползва от HBM чиповете на Samsung.

Samsung очаква скоро осезаеми резултати от други продукти за памет, които се разработват за използване за изкуствен интелект, включително продукти за изчислителна експресна връзка (CXL) и обработка в памет (PIM), добави Кюн.