Samsung е разработил чип памет с най-високия капацитет в индустрията

Южнокорейският гигант Samsung Electronics заяви че е разработил нов чип памет с висока честотна лента и „най-високия капацитет в индустрията“, пише CNBC.

Компанията заяви, че при HBM3E 12H чипа и производителността, и капацитетът са с 50% по-високи.

„Доставчиците на услуги в областта на изкуствения интелект все повече се нуждаят от чипове с памет с висока честотна лента (HBM), чийто капацитет също да е висок и нашият нов продукт HBM3E 12H е проектиран да отговори на тази нужда“, заяви каза Йонгчеол Бае, изпълнителен заместник-председател на отдела за планиране на продукти с памет в Samsung Electronics.

„Това ново решение за памет е част от стремежа ни в разработване на основни технологии за HBM с висок капацитет и осигуряване на технологично лидерство на пазара на такива чипове с висок капацитет в областта на изкуствения интелект", каза Бае.

Samsung Electronics е световният лидер в производството на чипове с динамична памет с произволен достъп, които се използват в потребителски устройства като смартфони и компютри.

Моделите с генеративен изкуствен интелект като ChatGPT на OpenAI изискват голям брой високопроизводителни чипове с памет. Такива чипове позволяват на генеративните AI модели да запомнят подробности от минали разговори и потребителски предпочитания, за да генерират отговори, близки до човешките.

AI бумът продължава да подкрепя производителите на чипове. Американският гигант в областта Nvidia отчете 265% ръст на приходите си за четвъртото фискално тримесечие благодарение на рязкото търсене на неговите графични процесори, хиляди от които се използват за работа и обучение на ChatGPT .

По време на разговор с анализатори главният изпълнителен директор на Nvidia Дженсън Хуан заяви,  че компанията може и да не успее да поддържа това ниво на ръст или продажби през цялата година.

„Тъй като се появяват все повече приложения на базата на изкуствения интелект, HBM3E 12H се очаква да бъде оптимално решение за бъдещи системи, които изискват повече памет. Неговата по-висока производителност и капацитет ще позволят по-специално на клиентите да управляват ресурсите си по-гъвкаво и да намалят общите разходи за притежание на центрове за данни“, заявиха от Samsung Electronics.

Компанията вече дава на някои от клиентите си да тестват чипа, а масовото производство на HBM3E 12H ще започне през първата половина на 2024 г.

„Предполагам, че новината ще се отрази положително на цената на акциите на Samsung“, каза С. К. Ким, изпълнителен директор на Daiwa Securities, пред CNBC.

Отделно през септември Samsung е сключил сделка да снабди Nvidia със своите чипове памет HBM3E, сочи доклад на Korea Economic Daily, който цитира анонимни източници от индустрията.

В доклада се казва също, че SK Hynix, вторият по големина производител на чипове за памет в Южна Корея, е водещ на пазара на чипове за високопроизводителна памет. Преди това SK Hynix е била известна като единствения масов производител на HBM3 чипове, доставяни на Nvidia.