Intel и TSMC се споразумяха за създаване на съвместно предприятие

Intel и Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) са постигнали предварително споразумение за създаване на съвместно предприятие за управление на фабриките на американския производител на чипове, съобщава The Information, цитирайки двама души, участващи в дискусиите.

TSMC, най-големият поддоставчик на чипове в света, ще вземе 20% дял в новата компания, допълва медията.

Представители на Белия дом и Министерството на търговията са притиснали TSMC и Intel да сключат сделка за разрешаване на дългогодишната криза в Intel.

Двете компании отказват да коментират въпроса, докато Белият дом не е отговорил веднага на запитването за коментар.

През март Ройтерс съобщи, че TSMC е предложила на Nvidia, Advanced Micro Devices и Broadcom да вземат дялове в съвместното предприятие, което ще управлява фабриките на Intel, след като администрацията на САЩ поиска от тайванския гигант да помогне за връщането на прочутата американска компания към успеха.

През март Intel назначи бившия член на борда и ветеран от индустрията за чипове Лип-Бу Тан за свой главен изпълнителен директор, който да съживи бизнеса ѝ, след като тя пропусна бума на пазара на полупроводници, предизвикан от изкуствения интелект. Компанията се насочи по-скоро към милиарди долари инвестиции в изграждането на своя бизнес за производство на чипове.

Усилията на Intel да произвежда чипове за външни клиенти са изправени пред предизвикателства, тъй като не успяха да осигурят нивото на клиентско и техническо обслужване като конкурента TSMC, което доведе до забавяния и неуспешни тестове, коментират бивши ръководители пред Ройтерс.

За 2024 г. Intel отчете нетна загуба от 18,8 млрд. долара - първата от 1986 г., причинена от големи обезценки.

Цената на акциите на компанията се понижи с 60% през 2024 г., в сравнение с над 23% ръст на бенчмарка S&P 500. Тази година книжата се възстановиха от част от спада и вече са с 12% нагоре.

Миналия месец TSMC заяви на пресконференция, че планира да направи нова инвестиция от 100 млрд. долара в САЩ, която включва изграждането на пет допълнителни съоръжения за чипове.