Samsung спечели поръчка за доставка на чипове на Broadcom за 200 млрд. долара

Samsung Electronics Co. сключи договор на стойност над 200 млрд. долара за производство на чипове за Broadcom Inc., докато компаниите по света се надпреварват да спечелят по-голям дял от пазара на инфраструктура за изкуствен интелект, съобщава Bloomberg.

Сделката, която ще бъде в сила до 2030 г., ще се фокусира върху 2-нанометровите и по-малки технологични процеси на Samsung за продуктите на Broadcom, посочва южнокорейският производител на чипове.

Споразумението разширява стратегическото сътрудничество на двете компании в областта на паметта и технологиите за производство на чипове.

Samsung и местният ѝ конкурент SK Hynix Inc. се стремят към повече поръчки за чипове на фона на засилващата се конкуренция от компании като Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Южна Корея иска да удвои капацитета си за производство на чипове за памет в рамките на пет години и да осигури производствени мощности от световна класа, за да изпревари значително конкурентните страни.

Що се отнася до паметта, Samsung ще поддържа следващото поколение AI ускорители на Broadcom. Очаква се сътрудничеството да се разшири до усъвършенствани технологии за опаковане, изградени върху 2-нанометровия процес на Samsung, включително 2.3D и 2.5D интеграция, за да се осигури по-висока производителност и по-енергийна ефективност.

Южнокорейският президент И Дже-мьон е на посещение в Силициевата долина, където участва в среща на върха за изкуствен интелект. В рамките на пътуването му бяха обявени множество технологични сделки, включително партньорства между Nvidia Corp. и южнокорейските Naver Corp. и SK Hynix Inc.