IMG Investor Dnes Bloombergtv Bulgaria On Air Gol Tialoto Az-jenata Puls Teenproblem Automedia Imoti.net Rabota Az-deteto Blog Start Posoka Boec

Samsung си партнира с AMD в разработката на мобилни чипове

Корейският технологичен концерн представи Exynos 2200, разработен по 4nm производствения процес на компанията

09:30 | 18.01.22 г.
Автор - снимка
Създател
Автор - снимка
Редактор
<p>
	<em>Снимка: Bloomberg LP</em></p>

Снимка: Bloomberg LP

Корейският технологичен концерн Samsung Electronics Co. представи първия си мобилен процесор, захранван от графични технологии на Advanced Micro Devices Inc., като така компанията се опитва да се конкурира по-добре с чиповете за iPhone на конкурента си Apple Inc.

Новият процесор Exynos 2200 е създаден по най-напредналия 4nm производствен процес на Samsung и е първият мобилен чип в индустрията с хардуерна поддръжка на трасиране на лъчи - усъвършенстван подход към високото качество на графиката, който набира популярност в графичните карти за персонални компютри. Графичният чип, изграден на базата на архитектурата RDNA 2 на AMD, наречен Xclipse, е описан в прессъобщението на Samsung като преодоляващ пропастта между конзолната и мобилната производителност.

„Графичният процесор Xclipse на Samsung е първият резултат от няколкото планирани поколения графики AMD RDNA в Exynos", казва Дейвид Уанг, старши вицепрезидент в AMD.

Samsung обикновено използва своите собствени процесори Exynos в собствените си флагмански устройства Galaxy на някои пазари, а клиенти като Vivo използват нейните чипове в своите телефони. Самостоятелно разработените процесори от серията А на Apple и линията Snapdragon на Qualcomm Inc. традиционно доминират в мобилната сфера въпреки предимството на Samsung, че може да произвежда собствени чипове.

Осемядреният системен чип Exynos 2200, който вече е в масово производство, е сред първите, които използват най-новите централни процесорни ядра Armv9 и включва вграден невронен процесор, насочен към задачи с изкуствен интелект. Според Samsung производителността на NPU се е удвоила през това поколение. В чипа е вградена и възможност за 5G свързаност, която ще бъде в основата на смартфоните с Android през тази година.

Всяка новина е актив, следете Investor.bg и в Google News Showcase.
Последна актуализация: 14:39 | 09.09.22 г.
Специални проекти виж още
Още от Хардуер виж още

Коментари

Финанси виж още