Huawei е направила пробив в чиповете, който може да стопи изоставането ѝ от TSMC

Huawei Technologies съобщи, че е намерила нов път за намаляване на изоставането си от лидера в бранша Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., като може да постигне пробив в производството на модерни полупроводници, без да се налага да използва най-съвременното оборудване, пише Bloomberg.

Към момента има разлика от около пет години между възможностите на TSMC и това, което Huawei, заедно с производствения си партньор Semiconductor Manufacturing International Corp. могат да произвеждат. Huawei ще започне да произвежда 1,4-нанометрови чипове до 2031 г. със собствената си технология LogicFolding, съобщи ръководителката на отдела за полупроводници на компанията Хъ Тинбо в една от редките си публични изяви по време на конференция за чипове в понеделник, докато TSMC ще започне масово производство на същия продукт през 2028 г.

Тя добави, че мобилните чипове Kirin, които ще бъдат пуснати на пазара тази есен, ще бъдат първите, които ще използват архитектурата LogicFolding, която помага за повишаване на произодителността на чипа чрез увеличаване на броя на транзисторите в него и оптимизиране на скоростта на предаване на данни.

„Тази година подготвихме изненада за цялата индустрия. Не насищане, не продължение, а голям скок напред“, каза Хъ. Книжата на SMIC поскъпват с над 19% в Шанхай след съобщението ѝ.

Ако Huawei успее да направи 1,4-нанометрови полупроводници в големи количества, това означава, че тя ще опровергае общоприетото мнение в бранша, че за масовото производство на чипове с размер 5 нанометра или по-малки са необходими най-модерните машини за екстремна ултравиолетова литография на нидерландския доставчик ASML Holding. Такива полупроводници се използват за захранване на най-сложните технологии за изкуствен интелект.

Нанометърът е мярка, използвана за размера на транзисторите върху чипа. Колкото по-малък става транзисторът, толкова повече могат да се поместят върху един чип, което от своя страна го прави по-мощен. EUV машините на ASML се смятат за незаменими при намаляване на размера на транзисторите и се използват широко от водещи световни производители на чипове, включително TSMC, Samsung Electronics и Intel, за масово производство.

Хъ от Huawei заяви, че екипът ѝ е намерил начин за „устойчиво развитие“, но не уточни как компанията ще успее да подобри значително уменията си в производството на чипове без използването на EUV.

Ръководителката добави, че архитектурата LogicFolding се основава на собствения закон за мащабиране на Huawei, принцип, който китайската компания прилага, за да се конкурира със закона на Мур. Десетилетия наред той служи за ориентир на световната индустрия с чиповете. Законът на Мур, по името на съоснователя на Intel Гордън Мур, е екстраполация, според която броят на транзисторите в един чип ще се удвоява приблизително на всеки две години, въпреки че много хора в индустрията, включително Хъ, твърдят, че темпото се забавя през последните години.

Хъ заяви, че усилията на Huawei за мащабиране въз основа на Закона на Мур са достигнали плато преди шест години, когато САЩ наложиха ограничения върху износа. Тогава нейният екип предложил нов метод за „времево мащабиране“, който да замести златния стандарт на световната индустрия. Новият принцип на Huawei изглежда е съсредоточен върху увеличаване на скоростта на предаване на данни от транзисторите, за да компенсира липсата на най-съвременно оборудване, което да намали значително повече тези компоненти.

„Видяхме, че времевото мащабиране може да донесе значителни ползи за устройствата, интегралните схеми, чиповете и системите“, отбеляза Хъ и добави, че Huawei е проектирала и произвела 381 чипа през последните шест години въз основа на своя закон за мащабирането. В отделно съобщение Huawei заяви, че нарича новия си принцип „Законът на Хъ“ като признание за ръководителката на отдела за чипове.

Законът за мащабирането на Huawei представлява обобщение на някои актуални тенденции в сектора на полупроводниците, но изглежда, че това е първият опит на една компания да формулира идеите в последователна теория, казва Кити Фок, управляващ директор на отдела за анализи на компанията IDC China.

„Той може да предостави и нова отправна точка за полупроводниковата индустрия в Китай при преодоляването на ограниченията, свързани с технологичните възли“, допълва Фок.

Компанията от Шънджън вече е подала заявления за патенти, които показват, че тя експериментира с т. нар. самоизразняващо се четирикратно моделиране (SAQP), което може да ѝ позволи да произвежда усъвършенствани чипове без EUV машините на ASML. Четирикратното моделиране е техника за многократно гравиране на линии върху силициеви пластини с цел увеличаване на плътността на транзисторите и съответно на производителността.

Макар че Huawei продължава да подобрява технологиите си през последните няколко години, не е ясно дали наистина ще успее да достигне върха в производството на чипове, като експериментира с нетрадиционен подход.

Huawei е начело в усилията на Пекин за постигане на самодостатъчност в областта на полупроводниците след продължилата с години международна кампания, водена от САЩ, за затягане на износа на съвременни чипове и оборудване, което до известна степен забави напредъка на Китай в областта на изкуствения интелект.

През септември Huawei обяви тригодишна пътна карта за пускане на пазара на серия чипове за изкуствен интелект, които да запълнят празнината, оставена от Nvidia, чиито най-модерни полупроводници са забранени за Китай.